隨著SAP、MSAP、COF等新制程及陶瓷基板圖形脈沖電鍍，和D-VCP、PI高電流鍍銅發(fā)展。要求了鍍銅槽沒有異物，和氧化銅粉在電鍍槽液中快速溶解。針對新的市場需求，德陽新材料研發(fā)、生產(chǎn)、新一代超高活性Doyo SA CuO。目前已在客戶端生產(chǎn)使用了一年多，得到客戶好評和認可...
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MSAP、SAP制程用戶
作者:昆山德陽新材料科技有限公司-氧化銅 納米銅粉生產(chǎn)廠家
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時間:2015-11-19 10:29
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